[摘要]上海硅片回收公司了解在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡,尺寸缩小到0,13微米,采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。
上海硅片回收公司了解在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后从技术上有三个大的过渡,尺寸缩小到0,13微米,采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。全球硅片市场按出货面积计，在2009年下降11%，而在2010年有望达到82亿百万平方英寸，增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%，达45亿百万平方英寸(MSI)，相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位,总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力，即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资(如果折旧尚未完的话)。
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