昆山硅片回收公司告诉您硅片自旋转研磨可避免出现硅片翘起的现象

苏州市公司告诉您硅片背面研磨减薄技术主要有旋转工作台减薄与硅片自旋转减薄两种。采用硅片自旋转研磨，当硅片薄至一定程度时，可以有效地避免研磨后的硅片翘曲现象的产生。减小减薄的速度、增大减薄的主轴转速可以有效的改善的效果。考虑到生产效率，磨轮消耗等因素，在生产过程中，将参数设置为研磨速度60/40/20μm /min，主轴转速：4 000rpm。由于所封装的薄硅片越来越多，更多的封装厂选择硅片自旋转工作模式对硅片进行减薄。
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