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昆明广告招牌字定制最专业的公司我们都选沙轮广告！CSP被支持者认为是LED未来的发展趋势。首先，从性能上来看，不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。其次，从现有发展模式上来看，行业发展从“芯片厂+封装厂+应用商”模式走向“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，是会降低整个流通成本，让LED价格更贴近百姓。

最后，从以前封装制程来看，高功率封装以thinfilm晶片为基础，再将晶片贴合到陶瓷基板上，再进行荧光粉涂布，而中低功率封装则多以水平晶片为基础，使用导线架并且需要打线制程，或是采QFN封装型态，在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。

不同的声音来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由是封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。