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pcb电路板加工过程的注意事项

摘要 福州pcb电路板加工是要了解贴片机的常用标签,操作前工作人员应对机器进行全面检查,操作顺序必须严格执行;
  福州pcb电路板加工是要了解贴片机的常用标签,操作前工作人员应对机器进行全面检查,操作顺序必须严格执行;在把控质量方面,要注意pcb电路板提供的电子元件的采购和检查,下面具体介绍一下pcb电路板加工过程的注意事项。
  福州pcb电路板
  1、铜箔距板边的小距离为0.5mm,组件距板边的小距离为5.0mm,焊盘距板边的小距离为4.0mm。铜箔之间的小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。(在设计双面板时注意金属外壳的组件,插件时外壳需要和PCB板接触的,顶层的焊盘不可开,必须要用丝印油或阻焊油封住。)
  
  2、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。
  
  3、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的小间隔为10mm,其余组件到散热器的间隔为2.0mm。
  
  4、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座。)需加大焊盘。
  
  5、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。
  
  pcb电路板包工包料发展趋势是具备分析和解决设计问题的能力,对元器件的管控逐渐从型号管控到功能管控,再到到提供升级换代方案;要注意线路的设计、材料的选择和福州pcb电路板工厂的选择。

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