1、铜箔距板边的小距离为0.5mm，组件距板边的小距离为5.0mm，焊盘距板边的小距离为4.0mm。铜箔之间的小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。（在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。）
2、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。
3、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。
4、大型元器件（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。）需加大焊盘。
5、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。
pcb电路板包工包料发展趋势是具备分析和解决设计问题的能力，对元器件的管控逐渐从型号管控到功能管控，再到到提供升级换代方案；要注意线路的设计、材料的选择和福州pcb电路板工厂的选择。
