加气砖的孔隙率一般在65%至75%之间，有时甚至达到80%左右。
这些孔隙中，由铝粉发气形成的气孔占40%至50%，由水分形成的气孔约占20%至40%。大部分气孔孔径为0.5至2mm，平均孔径约为1mm。
加气砖的孔隙率一般在65%至75%之间，有时甚至达到80%左右。 这些孔隙中，由铝粉发气形成的气孔占40%至50%，由水分形成的气孔约占20%至40%。大部分气孔孔径为0.5至2mm，平均孔径约为1mm。
这些孔隙中，由铝粉发气形成的气孔占40%至50%，由水分形成的气孔约占20%至40%。大部分气孔孔径为0.5至2mm，平均孔径约为1mm。
